次世代iPhoneにはUSB3.0が搭載される?

そろそろ噂が出始めた次世代iPhoneですが、台湾のメーカーからの情報が漏れてきていると言うことです。

MacRumorsによればDigiTimesがいくつかのレポートを掲載しており、そのうちのいくつかは次世代iPhoneに関するものだと言うことです。

1つ目のレポートによれば、台湾のPegatron Technology社(ASUSをリストラすることで作られたメーカー)が次世代iPhoneの製造に関する契約を成約したとしています。同社は、すでにiPhoneの組み立てを行っているFoxconn社に加えiPhone製造に関わることになったと言うことです。

また、もう1本のレポートによれば、Genesys Logic社がUSB3.0のコントローラチップのサンプルをAppleni引渡したのではないかという業界筋の見方を強く「拒否」したことに注目しています。そもそも何らかの痕跡がなければそのような噂が出てくるはずが無いと言うことでしょうか。

さらに次世代iPhoneとは別に、先ごろ発表されたiPadについて、Wi-FiやBluetoothチップをBroadcom社が、またNovatek社(LCDドライバー)、Linear社(バッテリーパワーマネジメント)、NXP社(システム電力マネジメント)などの名前が上がっていると言うことです。またRadiant Opto-Electronics社が、iPadのために1月の1ヶ月間において30万個のLEDバックライトをアップルに提供したとも伝えられています。

Source:Taiwanese Industry Sources: Next-Generation iPhone Manufacturing Deal, USB 3.0, iPad Suppliers - Mac Rumors