新型機「iPhone 3GS」の製造コストが約179ドルであることが海外メディアで発表されています。細かく見てみましょう。
cellular-news.comによれば、
Apples’s iPhone 3GS Costs $178.96 to Manufacture
With the new iPhone 3G S’s Bill of Materials (BOM) and feature set nearly the same as the previous model in the iPhone line, you might think the product’s component selection would be virtually unchanged. However, a dissection conducted by iSuppli’s Teardown Analysis Service reveals some interesting changes in the parts� and suppliers.
ということで、iSuppli社のTeardown Analysis Serviceが解析した結果であるとして、部品単位のコストが明らかにされています。※当然ですがAppleが公開したものではありません。
ここで試算されているコストは、部品コストに加えて組み立てコストを加えたものになります。
逆にソフトウェア開発コストや物流コスト、同梱されるイヤフォンなどアクセサリのコストは含まれません。
iPhone 3GS(16GB版)の製造コスト
| 部品名 | Component Description | メーカー | マルチソース可能性 | 部品コスト |
|---|---|---|---|---|
| ストレージ(16GB) | Flash Memory NAND, 16GB, MLC | 東芝 | 高 | $24.00 |
| 3.5″TFTディスプレイ | Display Module 3.5″ Diagonal, 16M Color TFT, 320 x 480 Pixels | - | 高 | $19.25 |
| タッチスクリーンガラス | Touch Screen Assembly Capacitive, Glass | - | 中 | $16.00 |
| SoC(ARM Core) | Application Processor ARM Core, Package-on-Package | Samsung | 低 | $14.46 |
| 通信モジュール(2G/3G) | Baseband HSDPA/WCDMA/EDGE, Dual ARM926 and ARM7Core | Infineon | 低 | $13.00 |
| カメラモジュール | Camera Module 3 Megapixel Auto-Focus | - | 低 | $9.55 |
| メモリ | SDRAM - Mobile DDR 2Gb Package-on-Package (Mounted on Application Processor, Two Die) | Samsung | 高 | $8.50 |
| 通信モジュール（パケット/BT） | Bluetooth/FM/WLAN Single Chip, WLAN IEEE802.11b/g, Bluetooth V2.1+EDR, with FM and RDS/RBDS Receiver | Broadcom | 低 | $5.95 |
| マルチチップパッケージメモリ | Memory MCP 128Mb NOR Flash and 512Mb Mobile DDR | Numonyx | 高 | $3.65 |
| RF トランシーバ | RF Transceiver Quad-Band GSM/EDGE, Tri-Band WCDMA/HSDPA, 130nm RF CMOS | Infineon | 低 | $2.80 |
| GPSレシーバ | GPS Receiver Single Chip, 0.13um, with Integrated Front-End RF, PLL, PM, Correlator Engine and Host Control Interface | Infineon | 低 | $2.25 |
| ? | Power IC RF Function | Infineon | 低 | $1.25 |
| ? | FEM Quad-Band GSM, Tri-Band UMTS Antenna Switch and Quad-Band GSM RX RF SAW Filters | Murata | 低 | $1.35 |
| ? | Power IC Application Processor Function | Dialog | 低 | $1.30 |
| オーディオコーデック | Audio Codec Ultra Low Power, Stereo, with Headphone Amplifier | Cirrus Logic | 低 | $1.15 |
| その他部品コスト | Rest of Bill-of-Materials | - | - | $48.00 |
| 部品コスト計 | - | - | - | $172.46 |
| 製造コスト | Manufacturing Cost | - | - | $6.50 |
| トータルコスト | Grand Total | - | - | $178.96 |
表は、部品別のコスト順に並んでいます。
主要部品
これをみるとわかるように、ストレージとして使われている東芝製のNANDフラッシュが$24と意外に高価なものであると気づきます。これはここ最近のフラッシュメモリ高騰の影響を受けているとしており、さらにこのコストは16GBのものであり、32GBでは$46であるとしています。
またiPhone 3Gでは通信モジュールとしてMarvell Technology WLANチップとCambridge Silicon Radio (CSR) Bluetooth Integrated Circuit (IC)を利用していたのに対して、iPhone 3GSではBluetooth/FM/WLAN Single Chipの1チップで済んでいる点も大きな違いとなります。
またデジタルコンパス用にAKM Semiconductor’s electronic compass、また加速度センサーのSTMicroelectronics’ accelerometerを搭載しており、両者はそれぞれ3軸センサーであると書かれています。この前者のAKMというのが事前情報のあった日本の旭化成製のAK8970Nではないかと思われます。
またInfineon社製のチップは、iPhone 3Gにおいて3G電波の掴みが悪いことの主要因であるとされていたものですが、この3GSにおいても無事搭載を継続しています。
コスト削減の可能性
この表において、マルチソース可能性という欄があるのですが、これは部品ごとの置換可能性を示しています。
例えば東芝製NANDフラッシュは、Samsungなどの他メーカーへの置き換えることができる可能性が高いということです。逆に低となっている部品についてはそのメーカーへの依存度が高いことになります。これを見ると、SamsungのSoCや通信モジュールなどがその依存度がたかい部品であることがわかります。
同時に、このマルチソース可能性を考慮しても、3GSのコストダウン要因のもっとも大きなものは$24（総製造コストの18%）を占めるNANDフラッシュにあることがわかります。
シリーズでのコスト比較
同じiSuppli社の調査によれば、初代iPhone（GSM、日本未発売）のコストが227ドルであったのに対し、iPhone 3Gが174.33ドル、そして今回のiPhone 3GSが178.96ドルであることを考えると、今回の3世代目となる3GSでは、スマートフォン製造においてApple社の製造コスト管理がかなり熟成されたと見ることができるのかも知れません。
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