さっそくiPhone 3G S分解画像が登場

本日から発売されたiPhone 3G Sですが、早くもその分解画像が出ています。

それに伴い、詳細なチップなどもあきらかになっています。

RapidRepairによると

Rapid Repair - iPhone 3G S Repair Guide by RapidRepair

System Board: Up Close

System board chips and part numbers can be seen below. Please view the comparison guide for more details.

iPhone 3G S system board is shown on the left, right board is iPhone 3G.

CPU - Samsung
339S0073ARM
K2132C2P0-50-F
0N1480911
APL0298
N1TVY0Q 0919

NAND Flash Memory - Toshiba TH58NVG702ELA89
IA8816
TAIWAN
09209AE

System Memory - 337S3754
CMA
G0919
5Y9307885E4

Infineon - 36MY1EE
A9177314
Z171033B

ということで、サムスン製カスタムチップが使われており、それには、ARM Cortex A8 600 MHzおよびPowerVR SGX graphics、さらにストレージとして東芝製フラッシュメモリが搭載されているということです。事前情報どおりですね。

また、メモリについても256 MB RAMが搭載されていたということです。

さらにバッテリーですが、

Li-ion Polymer Battery: 3.7V 4.51Whr

と書かれており、これをmAhに直すと1218mAh（1218.91892）ということになるかと思います。iPhone 3Gは1150 mAhであると見られているため、バッテリー自体はそれほど巨大化していないということで、やはりApple社による何らかのバッテリー延命機構が働いているのではないかと思われます。